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Profiletronic 热风式强迫对流回焊炉系列，为一针对无铅回焊制程需求所设计之设备。在热效能、
节省氮气、冷却斜率、操作性与清洁保养等各方面，皆有最卓越之性能表现，最适合 SMT 与 半导体
封装回焊制程等应用。
加热模块
• 高效率加热器，热补偿性与热均温性能力超强，产品换线快速。
• 风扇马达自动冷却设计，工作温度更低，使用寿命更长。
• 加热器与风扇马达永久保固。
• 可选配 KIC 24/7 实时温度监控系统。
 
 
冷却模块

• 氮气炉搭配水冷式冷却系统，降温斜率可达 2 ~ 4 ℃ /sec。

• 热风炉搭配气冷式冷却系统，降温斜率可达 2 ~ 4 ℃ /sec 。
• 冷却区总 167 公分 (1204 机型 , 上 4 下 4) ，出板温度 50 ℃以下。
• 风刀辅助设计，有效隔阻热气与 Flux。
 
Flux 回收系统

• Flux 先经冷凝再回收， 爐 膛 5 年 免清洗。

• 滤网更换简易， 5 分钟内即可完成。
• 金属滤网可重复使用，没有额外耗材成本。
 
 
 
 
 
氮气系统

• 节省氮气回路设计，氮气消耗量最低。
• 多支流量计控制，弹性高。
• 入口与出口之挡帘，有效隔绝空气进入炉膛。
• 可选配含氧分析仪 。
 
 
 
维护与保养

• 垂直全开型炉盖设计，保养容易，且结构刚性佳，气密性可长期维持。

• 双轨道调宽机构 (1204 机型 ) ，保证轨道平行度，轨道不变形。
• 外部盖板拆装免使用工具，维修保养容易。
• 本公司提供 24 小时服务热线，确保客户生产顺畅。
设备规格